碳化硅微粉在塑封料中的重要性
添加日期:[2025-10-30 13:56:37]
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　　碳化硅微粉因其具有良好的電氣特性、耐水性、低熱膨脹率、高熱傳導(dǎo)率、成型流動性等特點(diǎn)，被大量用于塑封料中，占塑封料70%～90%的比重，超細(xì)碳化硅微粉用于層壓板及涂料。那么下面就說下碳化硅微粉在塑封料中的重要性。
　　碳化硅微粉是電子塑封材料的主要填料，起到增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度，提高導(dǎo)熱性，降低膨脹系數(shù)、吸水率、成本等作用。碳化硅微粉從觀上分為角形和球形，從結(jié)構(gòu)上分為熔融型 和結(jié)晶型，從放射性上有普通型和低α射線型，從粒度上分為微米級、亞微米級和納米級。對碳化硅微粉在電子塑封料行業(yè)的應(yīng)用研究上，國內(nèi)碳化硅微粉企業(yè)研發(fā)手段還比較落后，認(rèn)識不足，不能為下游企業(yè)提供技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。